国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“用于电子电路的电磁屏蔽帽”的专利，公开号CN121057187A，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本公开涉及用于电子电路的电磁屏蔽帽。一种用于电子电路的电磁屏蔽帽包括主表面和四个侧表面。侧表面之一在其基部具有焊接区。每个焊接区由开口界定。一种电子电路(特别是光学发送和/或接收电路)包括芯片，该芯片接合到基板的第一主表面，该第一主表面局部地被金属焊盘覆盖。电磁屏蔽帽安装在电路之上。帽和基板通过焊点彼此组装，其中每个焊点焊接到金属焊盘之一并焊接到焊接区之一。
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